Intel 双 Xeon SP Gen.3 高性能多网络解决方案
平台 | |
处理器 | 2 个英特尔至强可扩展第三代处理器 (Ice Lake) |
芯片组 | 英特尔 C621A PCH（Lewisburg-R） |
系统内存 | 16 个 DDR4 ECC 3200MHz DIMM（最高 512GB） |
以太网端口 | 最多 64 个以太网端口，最大带宽 640GbE |
BYPASS | 基于 CASwell NIC 模块或标准附加卡 |
扩张 | CASwell NIC 模块最多支持 8 个 PCIe Gen4 x 8 |
储存设备 | 4x SATA 3.0 HDD 或 SSD |
电源 | 800 瓦 |
尺寸（宽 x 深 x 高） | 443 毫米 x 600 毫米 x 88 毫米（17.72 英寸 x 24 英寸 x 3.52 英寸） |
输入/输出 | |
管理控制台 | 1 x RJ45 系统控制台端口 |
USB端口 | 2 个 USB 3.0 端口 |
显示输出 | 1 x VGA 端口（可选LOM 或 VGA 模块） |
LCD面板 | 128 x 32/64 图形，2 x 16 字符 |
LED | 电源 / PSU / HDD / 以太网 |
LOM | 具有 GbE 速度的 IPMI 2.0 |
操作与认证 | |
操作环境 | 温度：0 - 40°C (32 - 104°F) |
存储环境 | 温度：-10 - 70°C (14 - 158°F) |
认证 | CE/FCC |
操作系统支持 | Linux |